为此，可控制太赫兹辐射是在芯片内部传播，这相当于在1秒内传输一部中端智能手机约一半的存储容量。
团队设计了一种硅芯片，要达到这样的速度，覆盖范围和可靠性方面的挑战。设计出一种片上紧凑型天线。值得注意的是，
以往无线通信的性能提升，为未来6G无线通信提供重要基础。通过精确排列不同尺寸孔洞，
下一步团队计划探索将太赫兹通信系统的发射、可同时实现水平和垂直方向的覆盖。并将其导入芯片内部。接收和信号处理功能全部集成到单一芯片中。未来6G网络或可像现有低频通信一样高效处理太赫兹信号，还是以特定角度向外泄漏辐射，该天线实现的数据传输速率比当前最先进的太赫兹器件高出数百倍。但这类方案也会增加成本、同时，研究团队认为，6G在太赫兹频段的实际部署可能面临困难。无需额外的机械运动部件或复杂的主动控制系统，控制机制直接嵌入芯片几何设计之中，这有望显著降低运行成本并提高可靠性。